アンプを収めるケース  は、鈴蘭堂のPA-250で、モノラル構成に成ってしまいました。
当時は、好きなケースを買って中身を収める設計をしてました。その為、ケースに収まらなくなり別ケースにしたことも有りました。

 

放熱器もこのケースに収まる寸法の物を選びました。普通は、発熱量を計算して決めますが。
発熱量を計算して見ました。ファイナルのMOSFETは4パラが2組有りますので全部で8パラと成ります。久しぶりの計算ですので間違っているかもしれません。

 

このアンプに使用するトランスがタンゴのRS-4000で整流後の電圧(Vdd)は約34Vです。
AB級で動作させますので、AB級時の損失(PD)＝0.202(Vdd*Vdd/2R)と成ります。
スピーカーのインピーダンスを8Ω(R)とするとAB級時の損失PD=14.6W。
ファイナル段のMOSFETのアイドル電流(I)は150mAx4パラ＝600mA←とりあえず設定

損失合計(Pdt)＝AB級時の損失(PD)＋Vdd*アイドル電流(I)＝35W

熱抵抗θjd   Tjmax＝150℃　周囲温度60℃まで許容Ta
θjd＝Tjmax-Ta/Pdt ＝ 150-60/35 ＝ 2.6℃/W

内部熱抵抗θj　　Tc＝25℃の時　 Pc max＝100W(4パラ　400W)
θj＝Tjmax-Tc/Pc max＝150-25/400＝0.32℃/W

 

マイカの接触熱抵抗　θc＝0.8℃/Wとする

放熱器は　θf＝θjd-(θj+θc)＝2.6-(0.32+08)＝1.48℃/W
コンプリで使用するため放熱器は　1.48/2＝0.74℃/W

 

現在使用している放熱器は、水谷電機製のEV234　0.57℃/WですのでOK  とします。

アイドリング電流は、500mA～600mAで設定する予定です。でも、だいぶ熱く  成ると思いますので、ベンチレーションの検討は必要と思います。ケースに穴  を沢山開けないとダメです。