フルバランスアンプ (X_Under bar)

心地よい音を求めて

Full balance amplifier

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MEMSマイクの続きです

前回の 【MEMSマイクを使用したバイノーラルマイク】

【ヒーテング・テーブル(ホット・プレート)の続き】


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購入したヒーテング・テーブル(ホット・プレート)を使ってMEMSマイクユニットを基板に良い感じでハンダ付け出来ました。
リフロー用のクリーム半田(ペースト半田)は、融点183℃品を使用
融点138℃と183℃どちらを使うか悩みなましたが、何回か実験をおこなったところ問題無かったので183℃品で行きました。

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部品のプリヒートと温度管理がポイントかなぁ?

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ハンダ付けした基板の動作確認で、20ユニット作って3ユニットが動作不良でした。
ハンダ付け時の温度管理による問題だと思います
リフロー部品なのですが温度に少し弱いようです

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パナWM-61Aのバイノーラルマイクに使用したのと同じイヤフォンの枠にMEMSマイク基板を入れました。
あまり効果は無いと思いますが、マイクの風吹かれ防止しとしてスポンジを少し入れています。

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マイクアンプ基板です
こちらもかなり小さい基板です

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バランス仕様で作成しているので、XLRコネクターの中に組み込みmini XLRコネクターでイヤフォンのMEMSマイク基板に繋がります。

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組み上げて完成です


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こんな感じで使って行く予定です
運用してみて問題点を解決して行きましょう



11月11日の中国「独身の日」に何時ものAliExpressでニッパ(ワイヤレスケーブルカッター)を購入しました。
※11月11日は、「ポッキー&プリッツの日」でもあります

セールで1個¥160でしたので2個 購入
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購入したニッパを確認すると見た目は同じですが良く見ると違います。
違う物です、中華製あるある です。
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ニッパの性能を左右する刃先ですが ・ ・ ・ やー 凄い
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先っぽが曲がっている これだと綺麗に切断できないので


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先端をヤスリで削って ・ ・ ・ 焼き入れされているので折りました。w
※良い子は真似をしないでね

この形状のニッパはAmazonでも沢山売られています。
どれがオリジナルなのでしょうか、良く分からない。


スマホ等の小型製品に採用さている「MEMSマイク」を使ってバイノーラルマイクを作成しました。
MEMSマイクは、微小電気機械システム技術を使ったマイクで、音響センサであるMEMSチップと、信号処理をするICチップをアセンブリしてパッケージングした小型マイクです。
このへんの技術は、ネットで検索されるとTDK社とかで詳しく解説されています。
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また、MEMSマイクを実用録音として研究されている「ShinさんのPA工作室」も参考になります。
【ShinさんのPA工作室 (Shin's PA workshop)】

製品としては、フィデリックス社で「MEMS-F1」が販売されております。
【ハイレゾ対応マイクロフォン「MEMS-F1」】


MEMSマイクユニットは各製造会社から製造販売されていますが、音響録音マイクとして使えるMEMSマイクユニットはあまり有りません。私もネットで色々と調べていますが2~3社しか有りません。
このへんは、Shinさんのブログが参考になります。

今回は、TDK社の「ICS-40730」とInfineon社の「IM73A135V01」を採用しました。

■ MEMSマイクの周波数特性 ■
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MEMSマイクの周波数特性ですが、図の様に高域(約34kHz)にピーク(約+27dB)が有ります。
この+27dBのピークをどの様に処理するかですが、Shinさんは音源に対してダイヤフラム面を90度向きをずらして配置することによって高域を減衰させる方法をとっています。
また、フィデリックス社のMEMS-F1では、TWIN-T型のフィルター回路をマイク筐体に入れ込んでいます。(かなり複雑です)
複雑な回路は組み込め無いのでShinさんの方法で進める予定です。


■ MEMSマイクの回路構成 ■
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MEMSマイクはバランス出力と成っています。
そのため今回はマイクアンプの方もバランス対応としました。
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左側のMIC-A2Aは、ドレイン出力なので増幅します、右側のMIC-A2Bは、ソースフォロワなのでバッファー出力です。
MEMSマイクにアンプも内蔵されているので、右側のMIC-A2Bの回路を採用する事にしました。


■ MEMSマイクユニット端子へのハンダ付け ■
MEMSマイクは小さいので線材のハンダ付けが大変です。
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手ハンダに挑戦しましたが、私には無理ですね。
線材をハンダ付けしても断線の心配も有りますので、MEMSマイクユニット用の基板を作ってその基板に線材を配線する事にしました。

作った基板です。(大きさ:4mm×9mm)
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今まで基板は色々作りましたが一番小さい基板です。

この基板へのMEMSマイクユニットのハンダ付けは、リフローで行います。
MEMSマイクユニットは、リフロー部品ですが、少し熱に弱い様です。
リフローする前にMEMSマイクユニットのプリヒートが必要です。
ここでヒーテング・テーブル(ホット・プレート)を使います。
3台購入したヒーテング・テーブル(ホット・プレート)には、自動温度設定とタイマー機能が付いていない様です。少し残念です。
安物ですので・・・しょうがないです。

次回、リフローを行います。

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