バランス型 オールFET ヘッドフォンアンプが完成しました。
完成するまでに時間がかかりました。
・トランスの配置が大変だったが、トロイダルトランス3個入れることができた。(妥協はしたくなかったです。)
・トランスの配置が大変だったが、トロイダルトランス3個入れることができた。(妥協はしたくなかったです。)
・発熱の問題で、ファイナルMOSFETのバイアス電流の見直し、バイアス電流を約半分にして、問題解決。
・アンプのゲイン(増幅度)を10倍(バランスの場合は10倍×2＝20倍 26dB)で決めたが、「シャー」と聞こえる残留ノイズが気になりゲインを2倍(2倍×2＝20倍 12dB)に変更した。
音質に関しては、トランジスターアンプの音とは違っていますね。真空管に少し近い音でしょうか。合格点の音だと思います。現在、エージング中です
※ 接続は、オールXLR接続！
今後の課題：
・PICのデーターラインからのノイズです。やはりデジタル回路とアナログ回路の共存は難しいです。データーラインは、普通のケーブル(撚ってはいますが効果無し)を使っていますが、このケーブルからノイズが輻射されます。シールド線にすれば良いと思います。また、ノイズを受けているのは、カップリングに使用している4.7μFのフイルムコンデンサーです。この部分のコンデンサーは、ノイズを受け難い積層型のフィルムコンを使ったのですが、あまり効果は無かったようです。他の方法としては、PICのファームウエアーの見直しです。電子ボリュームのコントロール電圧が変化した時だけデーターを電子ボリュームICに送るようにする。
・PICのデーターラインからのノイズです。やはりデジタル回路とアナログ回路の共存は難しいです。データーラインは、普通のケーブル(撚ってはいますが効果無し)を使っていますが、このケーブルからノイズが輻射されます。シールド線にすれば良いと思います。また、ノイズを受けているのは、カップリングに使用している4.7μFのフイルムコンデンサーです。この部分のコンデンサーは、ノイズを受け難い積層型のフィルムコンを使ったのですが、あまり効果は無かったようです。他の方法としては、PICのファームウエアーの見直しです。電子ボリュームのコントロール電圧が変化した時だけデーターを電子ボリュームICに送るようにする。
・残留ノイズ対策によりボリュームの位置が通常で1時から3時の位置です。これは、作成するヘッドフォンアンプの仕様を、チャント決めなかった事にも問題が有ります。
ヘッドフォンアンプの第2弾も構想中です。
第2弾は、コンパクトに電池で駆動できるアンプを考えています。
