入力切換基板と電子ボリューム基板が完成し、ケースも届きましたので基板をケースに入れてみました。
ケースは、タカチのOS70-32-23SSを購入しました。
ケース、少し小さかったかも知れません。また、入力のXLRコネクター2段で行けるか微妙です。ケースの高さ70.mmはキツイかもです。
CrossOver CA1 バランス型プリアンプの製作(2)
2013年08月
CrossOver CA1 バランス型プリアンプの製作(1)
皆さんもユニットが完成した頃だと思います。
そこで、私もCrossOver CA1のバランス対応としてユニットを作っています。
リセットさんもバランス対応にすると言うことで、1個作るのも2個作るのも同じなので2個一緒に作っています。
ケースの方は、土曜日に注文して来ましたので、火曜日か水曜には到着すると思います。
ケースは、小さめのケースにしたので、各ユニットは重ねないとダメだと思います。
定期的に進捗をアップして行きます。
SSOP ICのハンダ付け
SSOPパッケージのハンダ付け手順です。
１） チップ部品をハンダ付けし易いハンダゴテとフラックスは必要です。できれば、フラックスクリーナーがあると綺麗に仕上がります。
２） SSOP ICが動かないように、テープで固定します。テープは、両面テープやマスキングテープが良いと思います。セロハンテープでは、上手く固定できませんでした。
３） ICの足にフラックスを塗ります。後でフラックスクリーナーでクリーニングできるので、少し多めに塗って下さい。
４） ICの位置が決まったらICの対角線上の足をハンダ付けします。その時、一度に2ヶ所をハンダ付けしないで、一ヶ所ハンダを付けたらICの位置を確認してから2ヶ所目のハンダを行って下さい。
５） ICのハンダ付けを行います。次の点に注意してハンダ付けして下さい。
①ハンダゴテは、赤い矢印のようにICの先端から外側に向かって移動。
(ICの根元からハンダ付けすると、ハンダブリッジし易いのでNG)
②ハンダが付き難く成ったら、もう一度フラックスを塗る。
③慣れるまで、一本、一本ハンダ付けをした方が、ハンダブリッジが発生し難いです。
④力を入れて、ゴリゴリ、ハンダゴテを動かすと基板のレジスト印刷(緑色)が剥がれますので優しく。
⑤ハンダブリッジしたからと焦らない。フラックスが有れば、簡単に修正できます。
(ICの根元からハンダ付けすると、ハンダブリッジし易いのでNG)
②ハンダが付き難く成ったら、もう一度フラックスを塗る。
③慣れるまで、一本、一本ハンダ付けをした方が、ハンダブリッジが発生し難いです。
④力を入れて、ゴリゴリ、ハンダゴテを動かすと基板のレジスト印刷(緑色)が剥がれますので優しく。
⑤ハンダブリッジしたからと焦らない。フラックスが有れば、簡単に修正できます。
６） ハンダブリッジしたら
ハンダ ブリッジしたICの足にフラックスを塗り、ハンダゴテのコテ先を５）で説明した方向にコテを動かします。これで、ハンダ ブリッジが直らない場合は、この部分にハンダを盛り、フラックスを塗り５）の方向でコテを動かして下さい。
一人で写真を撮っているので、良い写真が無く済みません。
