フルバランスアンプ (X_Under bar)

心地よい音を求めて

2024年11月

11月11日の中国「独身の日」に何時ものAliExpressでニッパ(ワイヤレスケーブルカッター)を購入しました。
※11月11日は、「ポッキー＆プリッツの日」でもあります

セールで1個￥160でしたので2個 購入
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購入したニッパを確認すると見た目は同じですが良く見ると違います。
違う物です、中華製あるある　です。
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ニッパの性能を左右する刃先ですが　・　・　・　やー　凄い
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先っぽが曲がっている　これだと綺麗に切断できないので


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先端をヤスリで削って　・　・　・　焼き入れされているので折りました。w
※良い子は真似をしないでね

この形状のニッパはAmazonでも沢山売られています。
どれがオリジナルなのでしょうか、良く分からない。


スマホ等の小型製品に採用さている「MEMSマイク」を使ってバイノーラルマイクを作成しました。
MEMSマイクは、微小電気機械システム技術を使ったマイクで、音響センサであるMEMSチップと、信号処理をするICチップをアセンブリしてパッケージングした小型マイクです。
このへんの技術は、ネットで検索されるとTDK社とかで詳しく解説されています。
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また、MEMSマイクを実用録音として研究されている「ShinさんのPA工作室」も参考になります。
【ShinさんのPA工作室　（Shin's PA workshop）】

製品としては、フィデリックス社で「MEMS-F1」が販売されております。
【ハイレゾ対応マイクロフォン「MEMS-F1」】


MEMSマイクユニットは各製造会社から製造販売されていますが、音響録音マイクとして使えるMEMSマイクユニットはあまり有りません。私もネットで色々と調べていますが2～3社しか有りません。
このへんは、Shinさんのブログが参考になります。

今回は、TDK社の「ICS-40730」とInfineon社の「IM73A135V01」を採用しました。

■ MEMSマイクの周波数特性 ■
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MEMSマイクの周波数特性ですが、図の様に高域(約34kHz)にピーク(約+27dB)が有ります。
この+27dBのピークをどの様に処理するかですが、Shinさんは音源に対してダイヤフラム面を90度向きをずらして配置することによって高域を減衰させる方法をとっています。
また、フィデリックス社のMEMS-F1では、TWIN-T型のフィルター回路をマイク筐体に入れ込んでいます。(かなり複雑です)
複雑な回路は組み込め無いのでShinさんの方法で進める予定です。


■ MEMSマイクの回路構成 ■
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MEMSマイクはバランス出力と成っています。
そのため今回はマイクアンプの方もバランス対応としました。
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左側のMIC-A2Aは、ドレイン出力なので増幅します、右側のMIC-A2Bは、ソースフォロワなのでバッファー出力です。
MEMSマイクにアンプも内蔵されているので、右側のMIC-A2Bの回路を採用する事にしました。


■ MEMSマイクユニット端子へのハンダ付け ■
MEMSマイクは小さいので線材のハンダ付けが大変です。
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手ハンダに挑戦しましたが、私には無理ですね。
線材をハンダ付けしても断線の心配も有りますので、MEMSマイクユニット用の基板を作ってその基板に線材を配線する事にしました。

作った基板です。(大きさ：4mm×9mm)
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今まで基板は色々作りましたが一番小さい基板です。

この基板へのMEMSマイクユニットのハンダ付けは、リフローで行います。
MEMSマイクユニットは、リフロー部品ですが、少し熱に弱い様です。
リフローする前にMEMSマイクユニットのプリヒートが必要です。
ここでヒーテング・テーブル(ホット・プレート)を使います。
3台購入したヒーテング・テーブル(ホット・プレート)には、自動温度設定とタイマー機能が付いていない様です。少し残念です。
安物ですので・・・しょうがないです。

次回、リフローを行います。

前回の続き

チップ部品用のヒーテング・テーブルを購入【2023/06/07】

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ヒーテング・テーブル(ホット・プレート)の作りが悪く、使用中に操作スイッチの破損と温度を制御するファームウェアにも問題が有り買い直ししました。
そこで2号機として同じ機種ですが、購入業者を変えて購入しました。
見た目は同じですが作りが違います。
中華製はコピー品が多いのでどれがオリジナルか良く分かりません。
2号機も使っている途中で温度が上昇しないトラブルが発生して使用不可となりました。
1号機はスイッチが壊れて、2号機は本体からヒーターに供給する電源ラインの接続ピンの接触不良で接続ピンの交換が必要となりました。
修理用の接続ピンを発注したのですが手元に届くまで4週間程かかるとの事で、待ちきれないので追加で3号機を購入してしまいました。

と言う事でヒーテング・テーブル(ホット・プレート)が3台となりました。
　(^-^;
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使用に当たっての温度設定ですが、液晶の表示値と実際の温度の誤差(10℃～20℃の誤差)が少し多く感じられます。
そのため赤外線サーマルカメラで温度を確認しながら温度の設定を行っています。
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ヒーテング・テーブル(ホット・プレート)で行うリフロー用のクリーム半田(ペースト半田)は、融点の違う2種類(138℃と183℃)購入しました。
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融点138℃のクリーム半田は、融点が低いのでチップICの補修等に使うと作業がスムーズにゆきます。
またクリーム半田の保管は、冷蔵庫等での低温保存が必要で、賞味期限は3ヶ月～6ヶ月と言っていますが、ちゃんと低温保管されていれば2～3年くらいは大丈夫だと思います。

機器が使えるようになって来たので小型のマイク基板の半付けを行う予定です。

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