MEMSマイクの続きです
前回の 【MEMSマイクを使用したバイノーラルマイク】
【ヒーテング・テーブル(ホット・プレート)の続き】
購入したヒーテング・テーブル(ホット・プレート)を使ってMEMSマイクユニットを基板に良い感じでハンダ付け出来ました。
リフロー用のクリーム半田(ペースト半田)は、融点183℃品を使用
融点138℃と183℃どちらを使うか悩みなましたが、何回か実験をおこなったところ問題無かったので183℃品で行きました。
部品のプリヒートと温度管理がポイントかなぁ？
ハンダ付けした基板の動作確認で、20ユニット作って3ユニットが動作不良でした。
ハンダ付け時の温度管理による問題だと思います
リフロー部品なのですが温度に少し弱いようです
パナWM-61Aのバイノーラルマイクに使用したのと同じイヤフォンの枠にMEMSマイク基板を入れました。
あまり効果は無いと思いますが、マイクの風吹かれ防止しとしてスポンジを少し入れています。
マイクアンプ基板です
こちらもかなり小さい基板です
バランス仕様で作成しているので、XLRコネクターの中に組み込みmini XLRコネクターでイヤフォンのMEMSマイク基板に繋がります。
組み上げて完成です
こんな感じで使って行く予定です
運用してみて問題点を解決して行きましょう
